ヤマトＨＤ　米国の次世代型光学センサー開発会社に出資

ヤマトホールディングスは５月２５日、ＩＣチップ型の次世代光学センサーを開発する米国「ＳｉＬＣ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ」社に出資した、と発表した。出資を通じてＳｉＬＣ社が持つ先端技術の知見を得るとともに、物流ロボットやトラックの自動運転といった今後普及が見込まれる各種物流ソリューションへの技術活用を模索していく。

２０２０年にヤマトＨＤが中心となって組成した「ＫＵＲＯＮＥＫＯ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｆｕｎｄ」（運営者＝グローバル・ブレイン）を通じて出資した。出資金額は非公表。

ＳｉＬＣ社は、光半導体技術を活用したＩＣチップ型ＬｉＤＡＲを開発している。ＬｉＤＡＲは、レーザー光を対象物に照射し、その反射光を観測して対象物までの距離や瞬間速度などを計測できる光学センサー。機械による物体認識は従来、カメラの２次元情報を基に行われることが主流だったが、今後はカメラとＬｉＤＡＲを組み合わせた３Ｄおよび４Ｄの情報（距離、瞬間速度の追加）を基にした、より高度なものに進化することが見込まれている。さらにその技術は監視カメラや産業用ロボット、自動運転など幅広い分野での活用も期待されているという。

ヤマトＨＤでは、ＳｉＬＣ社がＩＣチップ型ＬｉＤＡＲの領域において、センサー性能、ＩＣチップ統合技術、製造ノウハウなどの面で優位性があると判断し、出資に踏み切った。